酷比魔方XPad进行新品预热,将搭载联发科天玑900芯片2023-6-11 编辑:采编部 来源:互联网
导读: 近期酷比魔方 X Pad 进行新品预热,将搭载联发科天玑 900 芯片。 从酷比魔方处获悉,X Pad 将采用新一代 WiFi,相比 WiFi 5 传输速度提升 2.7 倍,理论峰值速率高达 9.6Gbps 。另外该设备采用目......
近期酷比魔方 X Pad 进行新品预热,将搭载联发科天玑 900 芯片。 从酷比魔方处获悉,X Pad 将采用新一代 WiFi,相比 WiFi 5 传输速度提升 2.7 倍,理论峰值速率高达 9.6Gbps 。另外该设备采用目标唤醒技术,低功耗更省电。该平板电脑还将全面采用 256GB 存储。 酷比魔方官方近期晒出了新品配置图,透露了一些重要内容: 酷比魔方 X Pad 型号为 U1101,配备 8GB 内存和 256GB 存储,拥有 8000mAh 电池,屏幕为 1600*2???(预计为 1600* 2560 的 2K 分辨率)全贴合屏,支持 2.4GHz+5GHz 双频 WiFi,配有后置凸起的单摄 + 闪光灯模组。 关键词: 本文为【广告】 文章出自:互联网,文中内容和观点不代表本网站立场,如有侵权,请您告知,我们将及时处理。 |
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